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神工股份：公司现在已成功完结半导体级 8 英寸轻掺低缺点硅晶体生 每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：公司8英寸硅片开端认证量产了吗？ 神工股份（688233.SH）7月7日在出资者互动渠道表明，敬重的出资者您好，公司年头现已打通抛光硅片的产线 英寸半导体级硅抛光片项目有序推动查看更多>> -
中环股份：关于子公司项目取得重大技术进步的公告 证券代码：002129 证券简称：中环股份 公告编号：2017-11 天津中环半导体股份有限公司 关于子公司项目取得重大技术进步的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没 有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏 天津中查看更多>> -
露笑科技：已全面把握了6英寸导电型碳化硅晶体成长工艺参数之间的耦 每经AI快讯，露笑科技（002617.SZ）7月26日在出资者互动渠道表明，公司凭仗在原有蓝宝石长晶切磨抛技能和设备制作上的优势，已全面把握了6英寸导电型碳化硅晶体成长工艺参数之间的耦合联系，确认了各工艺参数的优值，具有了可重复、可批量查看更多>> -
校企联合攻关“掺钛蓝宝石晶体生长技术” 11月14日，记者从银川市科技局获悉，天通银厦新材料有限公司与同济大学近日达成合作意向，未来三年将对“掺钛蓝宝石晶体生长技术”开展联合攻关。而该合作的达成得益于今年银川市实施的科研项目“揭榜挂帅”机制。 “今年下半年市科技局将查看更多>>
